江苏：江苏科技大学
黑龙江：哈尔滨工业大学
湖北：华中科技大学
北京：北京理工大学
陕西：西安电子科技大学
广西：桂林电子科技大学
江西：南昌航空大学
上海：上海工程技术大学，上海电机学院
福建：厦门理工学院
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
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