“小孔效应”常被用于形容等离子弧焊、激光深熔焊等施焊过程中出现的一种工艺现象。
在等离子弧焊过程中,由于被压缩的等离子焰流速度较快,电弧细长而有力且能量集中、温度高,对大多数金属在一定厚度范围内,都可以在熔池前端穿透焊件形成一个小孔,从而得到充分熔透、反面成形均匀的焊缝。我们将这种现象称为“小孔效应”。
什么是小孔成像的概念
“小孔效应”常被用于形容等离子弧焊、激光深熔焊等施焊过程中出现的一种工艺现象。
在等离子弧焊过程中,由于被压缩的等离子焰流速度较快,电弧细长而有力且能量集中、温度高,对大多数金属在一定厚度范围内,都可以在熔池前端穿透焊件形成一个小孔,从而得到充分熔透、反面成形均匀的焊缝。我们将这种现象称为“小孔效应”。
小孔效应 keyhole effect 等离子弧焊时,随着等离子弧向前移动,弧柱在熔池前缘穿透整个焊件厚度,形成一个小孔的现象。