Integrated Circuit（IC）的封装有许多种，常见的包括：
DIP（Dual In-line Package）双列直插封装
QFP（Quad Flat Package）方形扁平封装
SOP（Small Outline Package）小轮廓封装
BGA（Ball Grid Array）球栅阵列封装
CSP（Chip Scale Package）芯片级封装
LGA（Land Grid Array）引脚网格阵列封装
除此之外还有TSOP、PLCC、QFN等等，不同封装适用于不同类型的芯片，根据具体应用需求选用。
