金封管和场效应管都是半导体器件，用于电子电路中的功率放大、开关等应用。它们各有优缺点，具体使用哪个要根据具体的应用场景来决定。
金封管的主要优点是具有较高的工作温度范围和较高的可靠性，适用于高温、高压、高频等恶劣环境下的应用。而场效应管则具有体积小、功耗低、响应速度快等优点，适用于低功率、高速、低噪声等应用。
因此，如果应用场景需要承受高温、高压、高频等恶劣环境，建议选择金封管；如果应用场景需要体积小、功耗低、响应速度快等特点，建议选择场效应管。当然，在实际应用中，还需要考虑成本、可靠性、易用性等因素，综合考虑后再做出选择。
