金属电沉积是一个复杂的过程，它一般有几个连续的或同时的界面反应步骤。
（1）传质
金属离子在阴极还原，首先消耗的是阴极表面附近的离子，溶液本体中的离子再通过电迁移、扩散、对流的形式进行补充到阴极附近，保持溶液中离子浓度的均衡。
（2）前置转换（表面转化）
反应离子在阴极还原以前，还要在电极表面紧贴的一层液膜内进行界面电荷交换前的转化。在络合物溶液中，往往是络合物中的配体发生转换，或者是配体数下降；在简单盐溶液中，则是水合离子的水化数（水分子数）减少。
（3）电化学反应（电荷转移）
经过转化的金属离子失去部分水化分子，在界面上进行电子交换，电荷发生转移，形成能够在晶体表面自由移动的原子（又称吸附原子）。
（4）电结晶（形成晶体）
吸附原子通过表面扩散到达生长点进入晶格生长；或通过吸附原子形成晶核长大成晶体。
在形成金属晶体时又分两个步骤进行：结晶核的生成和成长。晶核的形成速度和成长速度决定所得结晶的粗细。
