HBM(High Bandwidth Memory)是一种高带宽内存技术,用于提供卓越的性能和能效,特别适用于高性能计算、图形处理和人工智能等领域。
HBM采用了一种堆叠式设计,通过在多个芯片层之间堆叠DRAM存储器芯片,实现了高度集成和高密度的存储。相比传统的GDDR(Graphics Double Data Rate)存储,HBM提供了更高的带宽和更低的功耗。
HBM技术已经被广泛应用于高端显卡、服务器、超级计算机和其他需要高性能存储的领域,为这些领域的应用带来了重要的提升。
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HBM(High Bandwidth Memory)是一种高带宽内存技术,用于提供卓越的性能和能效,特别适用于高性能计算、图形处理和人工智能等领域。
HBM采用了一种堆叠式设计,通过在多个芯片层之间堆叠DRAM存储器芯片,实现了高度集成和高密度的存储。相比传统的GDDR(Graphics Double Data Rate)存储,HBM提供了更高的带宽和更低的功耗。
HBM技术已经被广泛应用于高端显卡、服务器、超级计算机和其他需要高性能存储的领域,为这些领域的应用带来了重要的提升。
HBM是高带宽内存(High Bandwidth Memory)的缩写,是一种新型的内存技术。它是一种高速、高带宽的动态随机存取存储器(DRAM),具有更高的性能和更低的功耗。
HBM 堆栈没有以物理方式与 CPU 或 GPU 集成,而是通过中介层紧凑而快速地连接,具备的特性几乎和芯片集成的 RAM 一样。
HBM是高带宽内存的意思。高带宽内存是一种新兴的标准动态随机访问存储器解决方案,旨在解决系统内存带宽的瓶颈。HBM技术最初是由三星、AMD和SK海力士提出的,它具有基于TSV和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构,可以实现高于256GBps的突破性带宽,同时降低功耗。第一个HBM内存芯片由SK海力士于2013年生产,第一个使用HBM的产品是2015年的AMDFijiGPU。
HBM(High Bandwidth Memory)和DDR一样都是一种硬件存储介质。DDR被广泛应用于CPU与各种硬件处理单元的外挂存储设备,那么既然DDR4已经作为成熟存储介质,为什么要推出HBM存储设备?主要原因在于DDR4现有吞吐能力不能满足当今计算需求,尤其是在AI计算、区块链和数字货币挖矿等对大数据处理访存需求极高等领域,DDR4的吞吐能力更显薄弱。
所以,HBM以其高吞吐高带宽的优势,活跃在工业界和学术界