板材发生蹦弹的主要原因为
可能是以下几种原因：
1、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
2、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
3、PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。
PCB板有甩层的原因可能是多方面的。
1. 材料PCB板上的铜箔层不经过处理，或者不完全处理，在制作时温度、湿度等环境因素会影响其黏附度，可能会导致甩层现象。
2. 工艺加工的过程中如果不注意板面的保护、加工工具的合理运用等问题，也可能造成甩层。
3. 设计PCB电路板设计的时候需要考虑到导线、间距及层与层之间的引出等，如果设计不合理，也有可能导致甩层。 甩层是一种比较严重的缺陷，对于产品的性能影响较大，因此在 PCB 的生产、制造以及检验过程中，都需要非常重视此问题。
A铜板：
1， 铜箔微蚀过度或不足 2，PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。
3，板面清洁度不足 4，活化不够或加速过量 5，沉铜药水含量比例失调 6，一次镀铜前停放时间过长，板面过度氧化，除油酸洗未达到效果 B金板：
1，主要是要控制好镍缸金缸的参数及含量 2，注意保持板面的清洁度加强水洗 应当根据未出现问题以前的参数和现在出问题后的参数进行对比，找出差异进行分析
