CEM-1是一种电路板基材料。
1. CEM-1是一种电路板基材料。
2. 原因解释:CEM-1是一种异于FR4常规电路板基材的新型材料,它是由玻纤珠子和酚醛树脂作为原料制成,具有低吸水率、低介电常数和低介电损耗等特性。
3. CEM-1的特性使它适用于一些对信号质量和电气性能要求较高的场景,例如通讯、军事和航空等领域。
同时CEM-1还具有质量稳定、加工容易、成本低等优点,因此在电子行业中有广泛的应用。
TPE是什么材料
CEM-1是一种电路板基材料。
1. CEM-1是一种电路板基材料。
2. 原因解释:CEM-1是一种异于FR4常规电路板基材的新型材料,它是由玻纤珠子和酚醛树脂作为原料制成,具有低吸水率、低介电常数和低介电损耗等特性。
3. CEM-1的特性使它适用于一些对信号质量和电气性能要求较高的场景,例如通讯、军事和航空等领域。
同时CEM-1还具有质量稳定、加工容易、成本低等优点,因此在电子行业中有广泛的应用。
CEM-1是一种覆铜板的材料。
1,CEM-1是一种玻璃纤维增强的双面覆铜板 ,它具有较好的机械强度、耐热性、耐潮湿性以及耐腐蚀性能。
2,作为覆铜板材料之一,CEM-1主要用于印制电路板行业中的单边板、双面板以及多层板等制造过程中,并且常被应用于手机、计算机、电视、汽车电子、医疗设备等领域中的电子产品的制造。
CEM是PCB行业术语,复合基板(俗称:粉板等,cem-1板材国内某些地方也叫22F)它主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。
以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料,以玻璃纤维布作表层增强材料,两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板,称为CEM-1。
以玻璃纤维纸作为芯材增强材料,以玻璃纤维布作表层增强材料,都浸以阻燃环氧树脂,制成的覆铜板,称为CEM-3。
CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的。其主要材料有溴化环氧树脂、溶剂、固化促进剂、无机填料、玻纤布、木浆纸、铜箔等。
其制造过程包括木浆纸一次上胶(水溶性树脂)、木浆纸二次上胶(阻燃环氧树脂)、玻纤布基上胶(阻燃环氧树脂),上胶后两种半固化片搭配叠合铜箔进入压机进行热压最终形成CEM-1板材