LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics）是一种低温共烧陶瓷技术，可以实现无源器件（如电阻、电容、电感等）与其他无源器件（如滤波器、变压器等）封装在多层布线基板中。LTCC封装的形式有以下几种：
1. 金属外壳封装：在LTCC基板表面覆盖一层金属外壳，用于保护LTCC基板内部的无源器件和布线。
2. 针栅阵列封装：在LTCC基板表面使用针栅阵列技术，将无源器件和布线固定在基板上。
3. 焊球阵列封装：在LTCC基板表面使用焊球阵列技术，将无源器件和布线固定在基板上。
4. 穿墙无引脚封装：在LTCC基板表面使用穿墙技术，将无源器件和布线固定在基板上，同时不需要引脚。
5. 四面引脚扁平封装：在LTCC基板表面使用四面引脚扁平技术，将无源器件和布线固定在基板上，同时不需要引脚。
6. 无引脚片式载体封装：在LTCC基板表面使用无引脚片式载体技术，将无源器件和布线封装在片式载体上，以实现更小尺寸和更高集成度的电路设计。
以上是LTCC封装形式的主要几种，不同的封装形式可以满足不同的电路设计需求。
