光电电路板所用的原材料主要有基板、铜箔、PP、感光材料、防焊漆、底片等。
1.基板：一般为有机绝缘材料，特殊用途有用陶瓷材料做基底。有机绝缘材料可分为热固性树脂或热塑性聚脂，分别用于刚性或挠性PCB。现常用的热固性树脂有酚醛树脂和环氧树脂，热塑性聚脂有聚酰亚胺和聚四氟乙烯等。
2．铜箔：现用PCB上所覆金属箔大多都为铜箔，用压延或电解方法制成，厚度一般由0.3mil到3mil（0.25oz/ft2到 2oz/ft2），根据承载电流大小及蚀刻精度选择。铜箔对品质的影响主要为表面凹痕及麻坑、抗剥强度等。
3．PP：PP为制备多层板时不可缺少层间粘合剂，实际就是B阶的树脂。
4．感光材料：感光材料有光致抗蚀剂、感光膜之分，即业内所称的湿膜与干膜。
5.防焊漆：防焊漆也叫油墨，实际上是一种阻焊剂，常见的是一种对液态焊锡不具有亲和力的液态感光材料，在特 定光谱照射下会发生变化而硬化。其他还有用到UV绿油和湿油，网版印刷后直接局板即可。实际见到的PCB的颜色即为防焊漆的颜色。
6.底片：亦称为菲林，类似于照相用的聚脂底片，都是利用感光材料记录图像资料的材料，具有很高的对比度、感 光度及分辨率，但要求感光速度要低。采用玻璃作底版可以满足精细线条及尺寸稳定性的要求。
