可以在多层层压之前或之后制造通孔。盲孔和掩埋通孔是通过钻孔添加到PCB的，这很不稳定。建设者必须了解并了解钻头的深度，这一点很重要。如果孔不够深，则可能无法提供良好的连接。另一方面，如果孔太深，则可能会降低信号质量或引起失真。如果发生任何这些事情，那将是不可行的。
在盲孔中，需要使用单独的钻孔文件定义孔。该孔直径与钻头直径的比率必须等于或小于一个。孔越小，外层和内层之间的距离就越小。
对于埋孔，每个孔都需要使用单独的钻孔锉制作。这是因为它们连接到板内层的不同部分。孔深与钻头直径之比将不大于12。如果大于该直径，则可能会碰到板上的其他连接。
