IPC-6012E是一种电镀包覆铜标准，其中定义了电镀包覆铜的要求和规范。具体而言，IPC-6012E标准中对电镀包覆铜的定义如下：
1. 电镀包覆铜是指在印制电路板（PCB）上通过化学或电化学方法沉积的一层纯铜或合金铜。
2. 电镀包覆铜应具有良好的附着力和均匀性，并符合所需厚度和表面平整度要求。
3. 电镀包覆铜应符合IPC-4562规定的材料要求，如含铁量、氧含量等。
4. 针对不同的印制电路板类型和用途，IPC-6012E还对电镀包覆铜进行了细分分类，如基板表面处理、最小钻孔直径要求等。
总之，IPC-6012E标准中对电镀包覆铜做出了详细规定和要求，以保证印制电路板质量可靠、稳定。
