一般定义大于1um即可。喷锡的厚度一般是以量测1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad为主，大致上会落在80~1000 MICRO INCH这个区间，若使用垂直喷锡设备，愈大的pad其厚度误差就会愈大。
喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。
锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡 铅，这就是喷锡制程的概略程序。
对于一般的双面板，喷锡及OSP工艺应用得最多，而松香工艺广泛应用在单面PCB上，镀金工艺则应用在需要邦定IC的电路板上。
沉金则在插卡式板上边应用得比较多。在平时的PCB表面处理中，喷锡工艺被称为可焊性最好的了，因为焊盘上已有锡，在焊接上锡的时候，跟镀金板或松香及OSP工艺，都显得比较容易。
这对于我们手工焊接，是非常容易就可以上锡的，焊接显得非堂容易。
喷锡完成的瞬间，锡尚未完全冷却凝固，因此越下方的厚度因为地心引力的因素就越厚，与上方的厚度差异也愈大。
而且垂直喷锡设备在面对较薄的板子时，风刀容易造成板子抖动的刮伤或变形。
水平喷锡设备则能达到较好的喷锡均匀度。
