1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。
2、覆铜板,又名基材、覆铜箔层压板,是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。 覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
所以,覆铜板不是半导体材料。
铜覆板是半导体材料吗
1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。
2、覆铜板,又名基材、覆铜箔层压板,是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。 覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
所以,覆铜板不是半导体材料。
铜覆板是良好的导电薄板,用于印刷电路。不是半导体材料。