1、铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
2、铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔,是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。
铜和铜箔是一回事吗
1、铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
2、铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔,是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。
铜和铜箔不是完全一回事。铜是一种金属元素,具有良好的导电和导热性能,常用于制造电线、管道和电子设备。而铜箔是由纯铜制成的薄片,通常具有较高的柔韧性和可塑性,常用于电子、建筑和艺术领域。尽管铜箔是由铜制成,但它们在用途、形状和特性上有所不同。铜箔通常比普通铜更薄且更易弯曲,因此在不同的应用中有不同的用途。