1、元器件:表面组装技术元器件体积小、无引进或者短引脚,普通插装技术元器件通常体积大、长引进。
2、电路板(PCB):表面组装技术电路板可为多层板,普通插装技术通常用单层板。
3、电路:表面组装技术电路和元器件在同一面电路板,普通插装技术电路和元器件不在同一面。
4、焊接方式:表面组装技术焊接采用回流焊,普通插装技术焊接采用波峰焊。
表面组装技术是指
1、元器件:表面组装技术元器件体积小、无引进或者短引脚,普通插装技术元器件通常体积大、长引进。
2、电路板(PCB):表面组装技术电路板可为多层板,普通插装技术通常用单层板。
3、电路:表面组装技术电路和元器件在同一面电路板,普通插装技术电路和元器件不在同一面。
4、焊接方式:表面组装技术焊接采用回流焊,普通插装技术焊接采用波峰焊。