制造更强大的芯片的关键是光的波长大小。波长越短，可以蚀刻到硅片上的晶体管就越多。更多的晶体管等于一个更强大、更快的微处理器。随着芯片制造商将波长减少到100纳米，他们将需要一种新的芯片制造技术。使用深紫外光蚀刻技术的问题是，当光的波长变小时，光会被用于聚焦的玻璃透镜吸收。结果是光线无法到达硅片上，因此晶圆上没有产生电路图案。这个时候就需要极紫外光刻机了。
用深紫外光刻技术制造的芯片使用的是248纳米的光，也有一些制造商使用193纳米光。有了极紫外光刻技术，芯片将用13纳米的光制造。基于波长越小成像效果越好的定律，13纳米光将提高投射到硅片上的图案质量，从而提高芯片的速度。
