硅扩散片是一种半导体制造过程中的关键材料,用于在硅片表面扩散杂质,改变硅片的电性能。
扩散过程中,将硅片与掺有所需杂质的气体进行高温处理,使杂质原子在硅片中扩散并取代部分硅原子,从而形成p型或n型区域,用于制造晶体管等半导体器件的基本结构。
什么是硅扩散片
硅扩散片是一种半导体制造过程中的关键材料,用于在硅片表面扩散杂质,改变硅片的电性能。
扩散过程中,将硅片与掺有所需杂质的气体进行高温处理,使杂质原子在硅片中扩散并取代部分硅原子,从而形成p型或n型区域,用于制造晶体管等半导体器件的基本结构。
硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片,直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格,主要用来生产集成电路。硅片只是原料,芯片是成品。
半导体就是导电能力介乎导体与绝缘体之间的一类物质。目前用得最多的是硅,还有早期的锗,以及化合物的砷化镓等。