原因如下
1.破坏性击穿并不会出现,
原因:场强没有达到雪崩击穿场强,并不会产生大量电子空穴对;
2.在沟道中间发生;
原因:穿通不容易发生在沟道表面,沟道注入使表面浓度大形成,NMOS管场效应管有防穿通注入;
3.发生在沟道中间:鸟嘴边缘浓度> 沟道中间浓度
4.软击穿:击穿过程中,电流渐渐变大;
原因:耗尽层扩展较宽,同时发生DIBL效应,源衬底结正偏出现电流渐渐变大;
5.软击穿点:在源漏的耗尽层相接时,源端载流子注入耗尽层中,被电场加速达到漏端,电流变大,与雪崩击穿电流不同,与源衬底PN结正向导通时电流相同。