芯片封装的类型
1.DIP（dual tape carrier package））双 侧引脚带载封装
2.BQFP（quad flat package with bumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
3.FQFP（fine pitch quad flat package）小引脚中心距 QFP。
4.CQFP（quad fiat package with guard ring）带 保护环的四侧引脚扁平封装。
5.MSP（mini square package）QFI 的别称（见 QFI），在开发初期多称为 MSP。
6.PLCC（plastic leaded chip carrier）带 引线的塑料芯片载体。
7.QTCP（quad tape carrier package）四侧引脚带载封装。
8.SIP（single in-line package）单列直插式封装。
