正压封管和脉冲封管都是在封装器件时使用的两种常见的封口方式，它们的区别如下：
1. 封口压力不同：正压封管是通过施加一定的正压力，将热封层加热软化后压合，使其与塑料盒紧密贴合。而脉冲封管则是在有规律的时间内交替施加高压和低压，使热封层在短时间内迅速加热、熔化并封合。脉冲封管由于其封口时间短，能大大减小了对芯片的热影响。
2. 热传递方式不同：正压封管是通过一定的压力，将加热棒与被封物体接触，从而进行封口，过程中需要保持恒定的温度和压力。而脉冲封管则是利用顶端振子不停旋转作为驱动来推动切割器，同时加热到某一个热学点位时，刀片也同时进行割撕以及封口的操作。
3. 封口速度不同：脉冲封管因为使用高压和低压交替的方式进行封口，因此对于一些大批量的生产来说，封口的速度明显快于正压封管。
4. 封口温度不同：为防止芯片受到高温的损害，在正压封装中注意控制好封口的加热温度，这个温度一般比较低。而脉冲封管，由于存在封口时间很短的特点，芯片暴露在高温环境中的时间短，所以其温度一般相对更高。
综上所述，正压封管和脉冲封管的主要区别在于封口压力方式、热传递方式、封口速度和封口温度等方面。选择何种封口方式应根据实际需要和要求做出合理的选择。
