边缘安装和表面安装是电子元器件安装方式的两种常见方式。
边缘安装是指将元器件安装在PCB板的边缘区域上，通常使用插件式元器件（如插针、插座、转接头等）。边缘安装的优点在于方便更换，不需要焊接即可完成元器件的装配，适用于需要频繁更换元器件的电路设计。
表面安装则是将元器件安装在PCB板的表面上，通过焊接或者粘贴等方式将元器件固定在PCB板上。相比边缘安装，表面安装元器件更加紧凑，可以实现高密度集成，节省空间，并且在现代电子产品中应用较广泛。
总体来说，边缘安装适用于需要频繁更换元器件或环境恶劣的场合，而表面安装适用于需要实现高密度集成和小尺寸设计的场合。
