晶体硅太阳电池经封装后,组件的功率(实际功率会小于所有电池片的功率之和(理
论功率。这个差值,就称为组件封装功率损失 (power loss,一般计算方法为: 功率损失=
理论功率-实际功率
理论功率
×100%
如何
下几点因素有关:
1、不同电流的电池片串联时因电流不一致引起的失配损耗。
2、光学损耗,包括焊带遮光、玻璃和 EVA 等封装材料引起的反射和吸收损失。
3、串联电阻损耗,主要与连接电池片的焊带和汇流条本身的电阻、焊接不良导致的接触电阻、接线盒的电阻等有关。
4. 热损耗,组件工作时温度升高引起的输出功率下降。
5、电池片以及组件I-V 测试时的误差。
6、B-O 复合中心引起的电池片效率衰减。
7、 组件制作过程中产生隐裂或碎片。
