波峰焊空焊原因及对策
1. 异常的气体：如果焊料受到氧气、水、氢气、氮气等气体污染，就会导致空气泡产生。
2. 底材处理不当：底材表面有油脂、铜屑等夹杂物，会影响润湿性和焊接牢固度，进而导致焊点中出现气泡。
3. 焊接温度过低：如果焊接温度过低，就无法完全使焊料液化并填充焊点，这会使焊点局部出现空气气泡。
改善对策：
1. 控制氛围：在波峰焊过程中应该控制焊接过程的氛围和流速。尽量使气体的影响减小，从而使焊点表面形成良好的润湿面。
2. 优化底材表面处理：使用特殊方法，如用稀酸洗涤底材表面，以去除表面油脂和铜屑等夹杂物，从而改善表面性能稳定性。
3. 调节焊接参数：根据具体情况，调整焊接参数，如焊接温度、焊接时间、焊接速度等，以保证焊点中不会出现空气气泡。
波峰焊空焊是指在波峰焊接过程中，焊接位置出现焊丝未能完全熔化、焊接不牢固的现象。其原因主要有以下几点：
1. 焊接速度过快，未能充分预热焊接位置，导致焊丝无法完全熔化。
2. 焊接温度过低，焊接位置没有达到足够高的温度，焊丝无法完全熔化。
3. 焊接位置表面有油污、氧化物等污物，影响焊接质量。
4. 焊接设备参数设置不当，如波形高度、时间等参数不合适，也会导致空焊现象。
针对以上原因，可以采取以下改善对策：
1. 控制焊接速度，确保焊接位置能够充分预热。
2. 调整焊接温度，确保焊接位置达到足够高的温度，焊丝能够充分熔化。
3. 在焊接前清洁焊接位置，确保表面干净。
4. 合理设置焊接设备参数，如波形高度、时间等参数，确保焊接质量。
波峰焊空焊的原因是焊接时电流过大或焊接时间过长，导致焊接区域过热，使得焊接区域的液态金属挥发，形成气泡，从而导致焊接不牢固。
改善对策是调整焊接电流和焊接时间，使其在合适的范围内，同时也可以采用预热后热等措施，提高焊接质量。
波峰焊空焊的原因可能是焊接参数设置不当，如焊接速度过快、焊接温度过低、焊接时间过短等，也可能是焊接设备故障，如波峰焊机的电源不稳定、焊接头部分损坏等。改善对策可以从以下几个方面入手：
1.调整焊接参数，如降低焊接速度、提高焊接温度、延长焊接时间等；
2.检查焊接设备，如更换损坏的焊接头、检查电源稳定性等；
3.加强操作技能培训，提高操作人员的焊接技能和质量意识。
原因及其对策
1.元件可焊性差,一般为元件焊接端氧化或沾污。 更换元件(根本上解决问题)或用氮气,减少元件在炉内高温下氧化的可能。
2.焊盘润湿不够。 调整回流焊的曲线,使助焊剂充分的清洗 PCB 的 PAD,并使 PCB 的预热充分。
