无铅和跑铅都是电子产品制造过程中所使用的一种焊接技术。二者各有优势，应根据实际情况来选择。
无铅技术相对于跑铅技术的优势在于：
1. 环保：无铅焊接不会释放铅元素，对环境和健康更加友好。
2. 机械强度： 无铅焊料的机械强度比跑铅焊料高，可以提高产品的可靠性和稳定性。
3. 电性能稳定性：无铅焊接可以减少因焊点形态、尺寸等因素引起的电性能波动。
而跑铅技术的优势在于：
1. 熔点低： 跑铅焊料的熔点较低，易于流动和润湿，使得其在微电子器件的封装和修补等领域具有较好的应用。
2. 工艺成熟： 跑铅技术在电子制造行业中应用广泛，工艺成熟度高，并且容易控制。
3. 成本低：由于跑铅技术应用时间比较长，设备和材料价格相对较低，从而成本也相对比较低。
综上所述，无铅和跑铅各有优点。在选择时应考虑产品的使用环境、性能要求、成本等多方面因素并进行权衡，以选择适合自己的焊接技术。
