翻手试验（Flip Test）是一种简单的试验方法，用于检查芯片或电路板在焊接或组装后是否正确安装和连接。翻手试验可以帮助检测焊接问题、引脚映射错误、插座不良、短路等问题。
以下是一般的翻手试验方法：
1. 准备工作：将待测试的芯片或电路板放置在一个平坦的表面上，并使用金手指（金属条或导电接点）和测试夹具来连接电路板的引脚。
2. 翻转试验：轻轻地将芯片或电路板翻转过来，使其背面朝上，保持在垂直的位置。
3. 观察检查：观察芯片或电路板的正面和背面，确保没有明显的铜箔或连接部分的损坏、移位、偏斜或焊点问题。同时，检查表面上的元器件是否正确安装，并确保引脚与焊盘或插座正确定位。
4. 回溯检验：将芯片或电路板再次翻转回原始位置，与设计或制造规格进行比较，检查是否存在任何异常或不符合要求的问题。
通过翻手试验可以初步检查电路板或芯片的组装质量和连接的正确性。然而，翻手试验并不能完全保证电路板的正常功能，对于更为精确和深入的测试，可能需要使用专业的测试设备和工具，如多米诺测试（Domeno Test）或电路板功能测试器（Tester）来进行更全面的检验。
