净化电积铜烧板和反溶情况是电化学沉积过程中的一种常见问题。如果出现了烧板和反溶的情况，可以考虑以下处理方法：
1. 检查电解液浓度：确保电解液的浓度符合工艺要求，过高或过低的浓度都可能导致烧板和反溶现象的发生。
2. 调整电流密度：适当调整电积过程中的电流密度，以避免产生过高的局部电流密度，从而减少烧板和反溶的风险。
3. 控制电积时间：过长的电积时间可能容易导致烧板和反溶现象的发生。因此，在进行电积过程中，注意控制合适的电积时间，避免过度电积。
4. 检查电极表面状态：定期检查电极表面的状态，确保电极平整，没有损伤和污染物。电极表面有损坏或污染可能会增加烧板和反溶的风险。
5. 增加搅拌或循环：在电解槽中增加搅拌或循环装置，可以促进电解液的均匀分布，减少局部浓度差，有助于防止烧板和反溶的发生。
需要注意的是，具体的处理方法可能会因具体情况而有所不同，在处理时应根据实际情况，并结合工艺要求和经验，采取适当的措施。如果您在处理过程中遇到困难，建议咨询专业的电镀工艺技术人员，以获取更准确和具体的指导。
