芯片封装共面性是指在芯片封装过程中，将芯片和封装材料之间的接触面积最大化，以提高封装的可靠性和性能。
共面性可以减少封装材料和芯片之间的距离，降低接触电阻，提高信号传输速度和可靠性。同时，共面性还可以减少封装材料的成本和复杂度，并提高生产效率。因此，在芯片封装过程中，共面性是非常重要的一个性能指标。
问芯片封装共面性是什么
问题描述：
芯片封装模型
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芯片封装的共面性指的是芯片里面的所有结构都朝同一个面。
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