晶核重新封装的步骤如下:
1. 将原来的晶核从现有封装中取出,使用溶剂或加热软化封装胶水,小心取出晶核。
2. 清洗晶核,用无尘布擦拭干净表面,确保表面没有灰尘和杂质。
3. 在晶核表面涂上适当的粘合剂,然后将晶核放入新的封装中。
4. 用封装机或手动封装工具封装晶核,确保封装胶水完全包裹住晶核,并且没有气泡和缺陷。
5. 将封装好的晶核进行烘烤或固化处理,确保封装胶水完全固化。
6. 最后进行测试,确保晶核封装质量达到要求。
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晶核重新封装的步骤如下:
1. 将原来的晶核从现有封装中取出,使用溶剂或加热软化封装胶水,小心取出晶核。
2. 清洗晶核,用无尘布擦拭干净表面,确保表面没有灰尘和杂质。
3. 在晶核表面涂上适当的粘合剂,然后将晶核放入新的封装中。
4. 用封装机或手动封装工具封装晶核,确保封装胶水完全包裹住晶核,并且没有气泡和缺陷。
5. 将封装好的晶核进行烘烤或固化处理,确保封装胶水完全固化。
6. 最后进行测试,确保晶核封装质量达到要求。