厚膜功放结构接近分立功放。低端厚膜内部多是印刷碳膜电阻,温漂大精度低,但音色较柔和,分析力不太高。
厚膜功放最大的优点是末级晶体管匹配性比分立元件好,最大的缺点是末级静态电流不可调。厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料,称为厚膜材料
厚膜功放的优缺点
厚膜功放结构接近分立功放。低端厚膜内部多是印刷碳膜电阻,温漂大精度低,但音色较柔和,分析力不太高。
厚膜功放最大的优点是末级晶体管匹配性比分立元件好,最大的缺点是末级静态电流不可调。厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料,称为厚膜材料
后膜功放优点是结构简单,推力大,内部布局简洁,声音较粗,不细腻,高中低音表现平平。多用于早期组合音响。是早期量产的主力。不属于HiFi产品。