测量介质
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）介厚量测标准主要包括以下几个方面：
1. 厚度测量：常用的厚度测量方法包括卡尺、千分尺、微米计等。
2. 表面质量：表面质量包括平整度、光洁度、毛刺、裂纹等。常用的表面质量测试方法包括目视观察、表面粗糙度测试仪等。
3. 尺寸精度：尺寸精度包括长度、宽度、厚度等。常用的尺寸精度测试方法包括千分尺、显微镜等。
4. 形状精度：形状精度包括圆度、直线度、平面度等。常用的形状精度测试方法包括三坐标测量机、光学投影仪等。
5. 物理性能：物理性能包括介电常数、介电损耗、介电强度等。常用的物理性能测试方法包括介电常数计、介电损耗测试仪等。
需要注意的是，不同的PCB制造工艺和要求可能会有所不同，因此介厚量测标准可能会因制造工艺和要求而有所不同。在进行介厚量测时，应根据具体的PCB要求和制造工艺选择合适的标准和方法。
1、PCB的厚度测量标准通常是根据行业标准或相关规范来确定的。
2、一般情况下，通过使用专业的测量仪器或设备，如针式测厚仪或光学投影测量仪进行测量。
3、具体标准取决于所制造的PCB的类型和应用领域，如高频电路板、刚性电路板等。
1、PCB（Printed Circuit Board）的厚度是指PCB板的整体厚度，一般以毫米（mm）或千分之一英寸（mil）为单位进行量测。
2、PCB板的厚度是由基材、内层铜箔、电镀铜厚度以及上层铜箔等组成的。
3、PCB的厚度是根据具体的设计要求和应用场景来确定的，通常有标准的厚度范围。
PCB厚度标准
依照GB/T 4722，PCB厚度有如下系列：
厚度粗偏差精偏差
0.5/+/-0.07
0.7+/-0.15+/-0.09
0.8+/-0.15+/-0.09
1.0+/-0.17+/-0.11
1.2+/-0.18+/-0.12
1.5+/-0.20+/-0.14
1.6+/-0.20+/-0.14
2.0+/-0.23+/-0.15
2.4+/-0.25+/-0.18
3.2+/-0.30+/-0.20
6.4+/-0.55+/-0.30
