万通焊接是一种多层多道焊接方法，通常用于厚板焊接。它包括以下步骤：
准备焊缝：清洁和准备要焊接的表面，确保没有油脂、氧化物或污垢。
打底焊：进行首道焊缝，通常使用低氢电极或焊丝，焊接到基材上。
堆焊：在底部焊道之上逐层堆焊，每次堆焊一层。选择适当的焊接参数和填充材料。
间隔焊：每层堆焊之间需要适当的间隔时间，以控制焊缝的温度和避免热应力。
夹持和热处理：对于厚板，可能需要使用夹具或夹具来控制热变形。热处理可减轻残余应力。
检验和终端焊：完成所有堆焊后，进行焊缝检验。
然后进行终端焊，将最后一道焊道加到焊缝上。
表面处理：修整焊缝，确保其平整并达到规定的要求。
万通焊接需要严格的工艺控制和焊工技能，以确保高质量的焊接。根据具体应用和材料，可能需要调整参数和使用合适的焊材。
