(1)原因:开槽角度过小,在大电流焊接时,产生梨形和焊道裂纹。
防止措施:注意适当开槽角度与电流的配合,必要时要加大开槽角度。
(2)原因:母材含碳量和其它合金量过高(焊道及热影区)。
防止措施:采用含碳量低的焊条。
(3)原因:多层焊接时,第一层焊道过小。
防止措施:第一道焊接金属须充分能抵抗收缩应力。
(4)原因:焊接顺序不当,产生拘束力过强。
防止措施:改良结构设计,注意悍接顺序,焊后进行热处理。
(5)原因:焊丝潮湿,氢气侵入焊道。
防止措施:注意焊丝保存。
(6)原因:套板密接不良形成高低不平,致应力集中。
防止措施:注意焊件组合之精度。
(7)原因:因第一层焊接量过多,冷却缓慢(不锈钢、铝合金等)。
防止措施:注意正确的电流及焊接速度。
