是指应用于倒装芯片球栅格阵列封装的高密度IC封装基板。
FCBGA有机基板的基础——build-up(积层)基板技术,最初诞生时被IBM应用于笔记本电脑,以作为板级封装基板,在较小的空间内承载大量电子元器件。由于FCBGA封装基板具有层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小以及通孔、盲孔孔径小等特点,其加工难度远大于FCCSP封装基板。
函数的封装是什么
是指应用于倒装芯片球栅格阵列封装的高密度IC封装基板。
FCBGA有机基板的基础——build-up(积层)基板技术,最初诞生时被IBM应用于笔记本电脑,以作为板级封装基板,在较小的空间内承载大量电子元器件。由于FCBGA封装基板具有层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小以及通孔、盲孔孔径小等特点,其加工难度远大于FCCSP封装基板。
1. FCBGA封装是一种集成电路封装技术。
2. FCBGA封装采用焊球连接芯片和印刷电路板,具有较高的密度和可靠性,适用于高性能计算机、通信设备等领域。
3. FCBGA封装技术的发展趋势是向更高密度、更小尺寸、更高速率的方向发展,同时也需要考虑成本和可靠性等因素。