主要区别在于它们所包含的内容和作用不同。结合层主要用于连接不同的材料,以实现电路板上的电气连接,而细部附加层主要用于修复和优化电路板制造过程中的一些问题,以提高电路板的质量和性能。
结合层和细部附加层都是电子电路板设计中的常见术语,它们的区别主要在于它们所包含的内容和作用不同。
结合层(Bonding Layer)是指在电路板上连接两个或多个元件引脚或导线之间的一层材料。通常,结合层被用来连接不同的材料(如金属、塑料等),从而实现元件之间的电气连接。结合层通常由粘合剂或焊料等材料构成,并通过热压等方式将元件引脚或导线固定在电路板上。
细部附加层(Subtractive Layer)是指在电路板上添加一层或多层的特殊材料层,用于在电路板制造过程中进行修复和优化。细部附加层可以用于修正印刷电路板(PCB)的平整度、调整信号完整性、添加抗蚀剂或保护层等。细部附加层通常由导电材料、绝缘材料和热稳定材料等组成,可以通过光刻、干膜等方式制作。