硅棒晶裂和隐裂区别

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问题描述:

硅片隐裂和什么有关

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2023-10-25 02:11:31

硅棒晶裂和隐裂是两种不同的病害形态,区别如下:硅棒晶裂和隐裂是两种不同的病害形态。硅棒晶裂是由于硅棒内部形成的晶体存在缺陷和应力集中导致的,外观上表现为类似于“半个月牙”的线形突起。而隐裂则是短期内没有明显表面裂痕,但长期受到力的作用会逐渐扩展导致材料断裂。硅棒晶裂和隐裂的区别在于前者是明显可见的表面线状,后者则是在外观上看不出来的,但是在内部随着应力的作用,会愈演愈烈,直到最后引起断裂。因此,在硅棒的生产和使用过程中,需定期进行检测以避免出现这些病害形态。

其他答案

2023-10-25 02:11:31

硅棒晶裂和隐裂是两种不同的裂纹形态。硅棒晶裂是指固晶时形成的晶界裂纹,它通过氧化或者机械应力的作用而扩展。而隐裂是指晶体中的隐蔽性开裂,通常在晶体磨削或者化学腐蚀后才能被发现。硅棒晶裂和隐裂的区别在于,硅棒晶裂通常在固晶的过程中就已经形成,是直接影响芯片性能的主要裂纹形态;而隐裂则是表面下的隐蔽性裂缝,不会直接影响芯片性能,但会影响芯片的可靠性和寿命。如果需要进行芯片的质量控制和检测,应当针对不同的裂纹形态采取相应的检测手段和方法,以确保芯片的质量和可靠性。

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