压合工作
HDI是高密度互连的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号处理（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
HDI是高密度互连（HDI）制造式印刷电路板， 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装集成电路、晶体管（三极管、二极管）、无源元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借助导线连通，可以形成电子信号连结及应有机能。因此，印刷电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。
HDI压合是一种高端电路板制造技术，其意思是高密度互连压制，即在同一电路板上压制多层电路，以实现更大的电路功能和信号传输速度。这种技术可以实现电路板厚度的缩减，信号传输速度的提高和电路的稳定性，因为电路板内部多层电路互相屏蔽，减少信号干扰。同时，该技术还可以提高电路板在占用空间方面的效率。内容延伸：HDI压合技术已经成为现代电子设备和通讯设备中不可或缺的一部分。随着技术的进步和应用范围的扩大，HDI压合技术将会越来越成熟，并为电子设备的设计和制造提供更多的可能性。
1. HDI压合是指高密度插针压合技术。
2. 在电子设备制造中，需要将电路板上的插针与其他元器件连接起来，传统的方法是通过手工焊接，但这种方法效率低下且易出现焊接不良的情况。而HDI压合技术则可以通过机器自动完成插针的压合，不仅速度更快，而且连接质量更稳定可靠。
3. HDI压合技术在电子设备制造中应用广泛，可以提高生产效率和产品质量。同时，随着电子设备的不断发展，HDI压合技术也在不断创新和改进，为电子设备制造带来更多的可能性。
