坯体在高温作用下,发生一系列物理化学反应,最后显气孔率接近于零,达到致密程度最大值时,工艺上称此种状态为烧结,达到烧结时相应的温度,称为烧结温度。
制品达到烧结程度后,如继续升温,开口气孔全部消失,坯体发生软化变形乃至过烧膨胀。
从烧结至开始过烧软化的温度间隔称为烧结温度范围。
在此温度范围内,烧成制品的体积比重及收缩都没有显著的变化,如果超过这一温度后气孔率又增大,人们称这种现象为过烧。
什么叫烧结和过烧
坯体在高温作用下,发生一系列物理化学反应,最后显气孔率接近于零,达到致密程度最大值时,工艺上称此种状态为烧结,达到烧结时相应的温度,称为烧结温度。
制品达到烧结程度后,如继续升温,开口气孔全部消失,坯体发生软化变形乃至过烧膨胀。
从烧结至开始过烧软化的温度间隔称为烧结温度范围。
在此温度范围内,烧成制品的体积比重及收缩都没有显著的变化,如果超过这一温度后气孔率又增大,人们称这种现象为过烧。
若烧结是为了制作好电极接触(整流接触或者欧姆接触),那么温度过高、或者时间过长,就有可能烧穿,即破坏了pn结。原因是:烧结是一种形成合金的过程,温度过高、或者时间过长时,形成的合金就越多,消耗的半导体材料也就越多,从而可能“吃掉”pn结——烧穿。当然,如果温度太低或者时间过短,则合金不充分,接触就不好。