（1） PCB、元件引脚等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后焊接时产生气体形成空洞；
（2） 操作过程中沾染的有机物在焊接高温下产生气体形成空洞；
（3） 钎料表面氧化物，残渣，污染严重；
（4） 焊接过程中涂敷了过量的助焊剂（或是锡膏中助焊剂比例偏大），难以在焊点凝固前完全逸出；
（5） 预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象；
（6） 焊接时间过短，气体逸出的时间不够的话同样会产生填充空洞；
（7） 波高度过低，不利于排气；
（8） 波峰焊通孔孔径与元件引脚间搭配不当会影响助焊剂的逸出行为；
（9） 铅焊锡合金凝固时般存在有4％的体积收缩，如果后凝固区域位于焊点内部的话同样会产生空洞。
