意即指将两个或以上的DDR1代颗粒像叠罗汉一样的焊接在一起。暂将之命名为“叠焊法”。将PCB上原有颗粒保留,称为A片,叠焊用的称为B片、C片等。先将A片上的坏位数据引脚加热焊点,用钢针向上挑起,折断。将B片的引脚用钳子压直,与颗粒呈现90度角向下压直。B片套在A片上面,中间可酌情加微量导热硅胶。
B片除了数据位的引脚以外,全部引脚与A片的引脚对齐焊接在一起,使用挑焊的方式即可。B片的DQ数据引脚可以向上弯折压平以备用。这种操作主要应用于罕见颗粒的应急补位维修。
叠焊机操作流程
意即指将两个或以上的DDR1代颗粒像叠罗汉一样的焊接在一起。暂将之命名为“叠焊法”。将PCB上原有颗粒保留,称为A片,叠焊用的称为B片、C片等。先将A片上的坏位数据引脚加热焊点,用钢针向上挑起,折断。将B片的引脚用钳子压直,与颗粒呈现90度角向下压直。B片套在A片上面,中间可酌情加微量导热硅胶。
B片除了数据位的引脚以外,全部引脚与A片的引脚对齐焊接在一起,使用挑焊的方式即可。B片的DQ数据引脚可以向上弯折压平以备用。这种操作主要应用于罕见颗粒的应急补位维修。