45度到60度之间，具体的需要看方法、材料、环境、垂直推力等。
1、向下立焊
立焊时的主要运动方式有两种，一为直线式，气为摆动式。能够进行平板对接、丁字接和角接接头的焊接。
立焊时的关键在于保持熔池不流淌，由于保持熔池很难，而极易发生咬边、焊瘤、焊缝成形不均匀(熔深和熔宽)和焊道表面凹凸不平。在向下立焊时，为了保持熔池，焊枪应斜向下指向熔池，否则，一旦铁液流到电弧前方，便易发生焊瘤和焊不透。
这时应加速焊枪移动，并使焊枪前倾角增大，依靠电弧力把熔池金属推上去。
2.向上立焊
工件厚度大于6mm时应采用向上立焊。这时熔深较大、熔透可靠。但是由于熔池较大，使铁液流失倾向增加。为了能形成焊缝，不得使用过大参数。
通常采用的焊接参数为焊接电流120-150A、电弧电压18-20V的短路过渡形式。这时形成的熔池较小，熔池始终跟随电弧移动，前面的熔池金属也同时凝固，保证了熔池不致流淌。
向上立焊时焊枪位置十分重要，焊枪大致上应垂直于工件，直线式焊接时，焊道易呈凸状，焊道外观成形不良且易咬边。
多层焊时后面的填充焊道易产生焊不透，所以一般不采用，因而向上立焊通常都进行摆动，摆动方式小幅摆动。由于这时热量集中，焊道易凸起，所以在均匀摆动的情况下，应快速向上移动。
