二保焊气压要高于1Mpa。二保焊过程中气体的纯度不得低于99.5%。同时，当气瓶内的压力低于1Mpa时，就应停止使用，以免产生气孔。这是因为气瓶内压力降低时，溶于液态二氧化碳中的水分汽化量也随之增大，从而混入二氧化碳气体中的水蒸气就越多。
在进行二保焊时，若使用瓶装气体应作排水提纯处理，且应检查气体压力，若低于9.8×10.5PQ（即1Mpa）应停止使用。因为气体的流量及纯度 气体流量过小时，保护气体的挺度不足，焊缝容易产生气孔等缺陷；
气体流量过大时，不仅浪费气体，而且氧化性增强，焊缝表面上会形成一层暗灰色的氧化皮，使焊缝质量下降。为保证焊接区免受空气的污染，当焊接电流大或焊接速度快，焊丝伸出长度较长以及室外焊接时，应增大气体流量。
