出现孔口无铜的原因比较多,但是最常见的原因有两个:
一是干流程的问题,如孔口部位在操作中被曝光,后续电镀工序中二次镀铜和镀镍、金或镀锡时由于孔口有油墨而不能受镀,蚀刻时该部位的铜就会被蚀掉,造成孔口无铜;
二是因为钻孔质量不好,磨板次数多,磨刷深度调节不当容易把孔口镀好的铜磨掉。另外,不好意思指出一下,你提问题不能出现错别字,本来提的问题字就不多,有错别字的话容易出现误答,使你的问题得不到及时解决。(原件孔应该为元件孔)
线路板孔无铜有哪些原因
出现孔口无铜的原因比较多,但是最常见的原因有两个:
一是干流程的问题,如孔口部位在操作中被曝光,后续电镀工序中二次镀铜和镀镍、金或镀锡时由于孔口有油墨而不能受镀,蚀刻时该部位的铜就会被蚀掉,造成孔口无铜;
二是因为钻孔质量不好,磨板次数多,磨刷深度调节不当容易把孔口镀好的铜磨掉。另外,不好意思指出一下,你提问题不能出现错别字,本来提的问题字就不多,有错别字的话容易出现误答,使你的问题得不到及时解决。(原件孔应该为元件孔)
主要原因是在沉铜,药水的活性、温度、循环等因素都会导致孔无铜的出现,钻孔的因素有孔内粉尘、胶化物堵住孔,使药水不能完全解除孔壁。
还有就是披锋凹进孔内,阻挡药水和孔壁接触。换句话说就是沉铜作用在了披峰上,而没有作用在孔壁,可能经过高压水的冲洗,这层披锋脱落,则就形成了孔内无铜