真空气相焊是利用变化的真空度可以让大气泡逐步移到焊盘的外缘，防止焊点飞溅。在焊接和真空处理过程中，组装件固定在密闭处理腔内。使用垂直槽的传统系统，要求在液相阶段把电路板垂直传送到它的上面，形成密封腔，然后进行真空处理。在再流焊结束前，好不要移动组件，增加这步也会增加整个工艺的循环时间。
气相再流焊是利用热媒介质蒸气冷凝转化成液体的过程中释放出大量的热，用来加热组装件，迅速提高组装件的温度.气相再流焊工艺的优点就是ΔT小，特别是对于铅焊接，它的工艺窗口般较窄。这也可以避免出现元件过度加热的风险，因为印刷电路板和元件的温度不会超过所选择的焊液的沸点。后，因为在焊接工艺中使用的液体不会发生化学反应，也就不需要再用惰性氛围来焊接了。
