波峰焊是一种通用的表面贴装工艺,用于高密度电路板和电子器件的生产。波峰焊的焊接质量受到很多因素的影响,包括焊接温度、焊接时间、焊接波形等。其中,焊接波形是影响焊接质量的一个关键因素。在波峰焊中,焊接波形可以分为平流波和扰流波两种类型。
平流波焊接是指焊盘表面被波浪形液态锡润湿后,在流动的液态锡上形成一层稳定的气垫,并在稳态过程中两种相邻的板件之间形成一层均匀的接头。其中,焊锡波形基本不变,稳定性高,适合大面积焊接。平流波焊接对于焊盘和焊料的是最好的,对连接线性,外观和焊缝强度要求较高的电子器件的焊接效果比较好。
扰流波焊接是指焊接时焊锡的成形速度快于焊锡润湿速度,焊锡会在前面的波形后面追赶上来,从而形成扰流与“杂质”。扰流波焊接焊缝较粗,缺陷较多,但对连接精度低、外观和焊缝强度要求不高的电子器件进行焊接时非常有效。
综上所述,平流波焊接可以得到均匀、稳定的焊接接头,适用于连接线性,外观和焊缝强度要求较高的电子器件,扰流波焊接则可以更有效地焊接连接精度低、外观和焊缝强度要求不高的电子器件。