UV晒版流程主要包括以下几个步骤：
1. 设计电路图：根据电路原理图和设计要求，绘制出对应的电路图。
2. 导入软件：将电路图导入PCB设计软件，如Altium Designer、PADS、Eagle等。
3. 绘制器件封装：根据使用的器件类型，在软件中选择对应的封装库，并将各个器件添加到电路图中。
4. 连接导线：通过软件中的连线工具连接电路图中的各个器件，形成完整的电路连接。
5. 布局设计：进行PCB板的布局设计，即将各个器件按照一定的布局规则放置在PCB板上。
6. 线宽线距设置：根据设计要求和制程要求，设置PCB板上导线的宽度和间距。
7. 电气规则检查：进行电气规则检查，确保电路图中没有连接错误或潜在的电气问题。
8. 路由设计：根据布局设计和线宽线距的设定，通过软件中的自动布线或手动布线工具，将导线完整地连接起来。
9. 电气规则检查：进行电气规则检查，确保布线过程中没有引入新的电气问题。
10. 生成制造文件：根据PCB厂家的要求，生成相应的制造文件，如Gerber文件、钻孔文件等。11. 晒制UV板：将制造文件传送给PCB厂家，在UV曝光设备中将制造文件上的电路图形晒制到覆铜板上。12. 制板工艺：经过晒制后，将覆铜板进行腐蚀、清洗等工艺处理，形成最终的PCB板。13. 焊接组装：将PCB板和其他电子器件进行焊接组装，形成最终的电路板。14. 电路测试：对组装好的电路板进行电路测试，检查是否符合设计要求和功能要求。15. 质量检视：对电路板的质量进行检视，确保没有焊接问题、短路等质量缺陷。16. 最终成品：经过测试和质量检视后，将电路板作为最终成品。
