晶圆检测设备怎么测量

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问题描述:

晶圆检测工艺的基本流程有哪些?

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2023-10-23 18:52:08

晶圆检测设备测量方法:

1. 硅片尺寸测量:测量硅片长、宽、厚度等尺寸,确保参数符合规格要求。

2. 晶圆字符识别:检测识别晶圆产品上字符是否有错印、漏印、缺失等瑕疵,剔除不良品。

3. 芯片金线焊脚检测:检测焊接是否合格,有无断线、跳线、溢液等不良瑕疵。

4. PCB板尺寸测量:检测PCB板长宽、孔径等尺寸,判断是否符合要求。

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