全绝缘 半绝缘
全绝缘和半绝缘的区别在于在电子器件中对电子运动的限制程度。具体如下：
1. 全绝缘：全绝缘材料是指没有可移动的电子，因此可以完全限制电子的运动。典型的全绝缘材料是氧化铝、氮化硅等。全绝缘器件通常用于高温、高电压等对稳定性要求较高的场合。
2. 半绝缘：半绝缘材料是指具有一定数量的可移动电子，但是由于材料内部禁带宽度较大，因此仍然能够限制电子的运动。典型的半绝缘材料是硅、碳化硅等。半绝缘材料常用于晶体管等电子器件中，以提高其性能。
总的来说，全绝缘材料可以更好地限制电子的运动，提高器件的稳定性，但材料较多限制了器件的应用范围；而半绝缘材料可以在一定程度上限制电子运动，同时又具有较高的电导率等优点，因此被广泛应用于半导体器件中。
两者具有以下几点区别：
1. 结构不同：全绝缘电压互感器采用油浸式或气体绝缘结构，完全隔离了热、潮、污等外界因素；而半绝缘电压互感器则采用硅橡胶或聚乙烯等材料作为外皮，部分隔离了外界因素。
2. 成本不同：由于全绝缘电压互感器具备更高的防护性能，因此其成本相对较高；而半绝缘电压互感器成本低一些。
3. 耐污性能不同：由于全绝缘电压互感器隔离性更好，因此其耐污能力比较强，但需要定期检查和充换油；而半绝缘电压互感器相对而言耐污性能较差。
4. 技术要求不同：由于全绝缘电压互感器的结构复杂，工艺要求较高，生产难度也大一些；而半绝缘电压互感器制造工艺相对简单。
全绝缘和半绝缘是指材料的绝缘性能。
全绝缘材料是指在室温下，其导电性能非常低，即电阻很大，可以几乎不导电。例如，常见的全绝缘材料包括空气、塑料、玻璃、陶瓷等。全绝缘材料主要用于保护电子器件，防止电流短路、漏电等问题的发生。
半绝缘材料是指其导电性能介于导体和绝缘体之间，即电阻比全绝缘材料小，但比导体大。例如，半导体材料如硅、锗等，其导电性能可以通过掺杂等方法进行调节。半绝缘材料广泛应用于电子器件中，例如晶体管、集成电路等。
总的来说，全绝缘材料具有很高的绝缘性能，而半绝缘材料则具有介于导体和绝缘体之间的导电性能，可以用于电子器件的制造和控制。
全绝缘是指电压互感器原边绕组的两个端子都与副边绝缘。
半绝缘是指电压互感器原边只有一个端子与副边绝缘。另一端（N）与副边不绝缘或绝缘强度较低，一般用于中性点接地系统，N接中性点并接地。
