封装名称：BQFP(quad flat package with bumper) 封装简介：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。BQFP封装是QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右。
封装名称：BQFP(quad flat package with bumper) 封装简介：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。BQFP封装是QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右。
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