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芳杂环聚合物

发布时间:2023-09-08 05:53:33

芳杂环聚合物是指属耐热树脂,它可做耐高温薄膜电容器和绝缘层。聚酰亚胺在集成电路、印刷线路板中可做胶黏剂和封装材料。聚酰亚胺是半导体的优异封装材料。聚酰亚胺用作电子元件和连接器、基材。

芳杂环聚合物

芳杂环聚合物详细介绍

芳杂环聚合物是指属耐热树脂,它可做耐高温薄膜电容器和绝缘层。聚酰亚胺在集成电路、印刷线路板中可做胶黏剂和封装材料。聚酰亚胺是半导体的优异封装材料。聚酰亚胺用作电子元件和连接器、基材。

aromatic heterocyclic polymer

在芳香族聚合物链上引入带N、O、S等原子的杂环聚合物。如聚苯并咪唑、聚苯并噻唑、聚苯并恶唑等。

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